一种热保护压敏电阻.pdfVIP

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  • 2023-05-25 发布于四川
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本发明公开了一种热保护压敏电阻,一种热保护压敏电阻,包括压敏电阻芯片,第一金属导体和第二金属导体,热熔断导体,上述部件用环氧树脂进行包封,其特征在于:所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块,凹槽朝向压敏电阻芯片,热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上,焊接点位于凹槽内,热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面,与第一金属导体焊接在一起,压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击,压敏电阻瓷片升温达到阈值时,热熔断导体熔化使回路断开,避免压敏电阻因高温而起火,保护回路中的其他电子元件不受

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113192713 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110460567.7 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人 广西新未来信息产业股份有限公司

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