1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种无氰电镀工艺.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约7.01千字
  • 约 5页
  • 2023-05-26 发布于四川
  • 举报

一种无氰电镀工艺.pdf

    本发明公开了一种适用于黄金饰品表面电镀的无氰电镀工艺，将金含量99.999%的黄金片放入王水中溶化，经赶硝后制成金水；将金水转移至雷酸金反应釜内缓慢加入氨水，制成雷酸金泥；在搅拌状态下将雷酸金泥加入到盛有亚硫酸钠的反应釜中，随后加入浓度为5%—8%的硫酸，反应后制得黄金含量为10—38克/升的亚硫酸金钠溶液；将待电铸黄金饰品挂在特定支架上，去除表面污物和杂质后，置于盛有亚硫酸金钠溶液的电镀缸中，温度在55℃—75℃之间，电镀时间0.5h—3h，即得表面金含量99.995%的黄金饰品。本发明由

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112301388 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 20191

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >