HDI板的MI制作及工艺要求.docxVIP

HDI板ME制作及生产工艺技术 目　　录 TOC \o 1-3 \h \z 1、概述： 2 2、埋盲孔板ME设计原则 2 2.1.最小外层对位难度原则 2 2.2.定位基准误差最小原则 2 2.3.成本最小原则 2 3、埋盲孔板分类 2 3.1. 四层一次层压埋盲孔板 2 3.1.1. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作 3 3.1.2. 四层一次层压埋盲孔板加工过程控制 3 3.1.3. 四层一次层压埋盲孔板案例分析 4 3.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板 4 3.2.1. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作 4 3.2.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制 4 3.2.3.. 案例分析 5 3.3..六层以上两次压合埋盲孔板（含六层） 5 3.3.1、六层以上两次压合埋盲孔板ME制作要求 5 3.3.2、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制 6 3.3.3..案例分析 6 3.4..六层以上三次压合埋盲孔板 6 3.4.1、六层以上三次压合埋盲孔板ME制作要求 7 3.4.2、六层以上三次压合埋盲孔板加工过程控制 8 3.4.3..案例分析 8 3.5..表面为芯板5OZ板 8 3.5.1、表面为芯板5OZ板ME制作要求 9 3.5.2、表面为芯板5OZ板加工过程控制 9 3.5.3、案例分析 9 3.6..表面为铜箔5OZ板 9 3.6.1、表面为铜箔5OZ板ME制作要求 10 3.6.2、表面为铜箔5OZ板加工过程控制 10 3.6.3、案例分析 10 3.7..HDI（1+C+1）板 10 3.7.1、HDI（1+C+1）板ME制作要求 11 3.7.2、HDI（1+C+1）板加工过程控制 11 3.7.3..案例分析 11 附录1半固化片压合厚度 12 附录2表面为芯板的常规板 12 附录3、埋盲孔板收缩比例 13 1、内层电镀后收缩比例预放 13 2、内层不经电镀 13 3、5OZ板收缩比例 13 1、概述： 公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。 2、埋盲孔板ME设计原则 埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。 2.1.最小外层对位难度原则 通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。 盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。 2.2.定位基准误差最小原则 内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。 2.3.成本最小原则 拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。 在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。 3、埋盲孔板分类 3.1. 四层一次层压埋盲孔板 产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。 工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。 技术难点：当结构为1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高 如图1所示： ◎ ● ◎ ● ◎ ● ◎ ● 3.1.1. 四层一次层压埋盲孔板ME资料制作 控制项目 原因 ME制作要求 芯板钻孔程序比例缩放 薄板孔金属化尺寸变化 按芯板种类进行缩放 内层单面图形比例 目前芯板板厚度大于0.3mm，收缩情况较小 目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。 辅助菲林图形 防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。 辅助菲林要求无识别点或靶标点， 四层板层压易偏位 有销定位易偏位， 层压定位方式为铆钉定位 识别点及靶标位置 按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔） 3.1.2. 四层一