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本发明提供了一种自动加工研磨垫工艺方法,包括以下步骤:准备材料、材料均质化、制备磨粒层、仿真建模、厚度分析、刻槽模拟、压贴制备和完成成品;本发明通过金刚石磨粒、碳化硅粒、铜粉和聚氨酯树脂制备磨粒层,通过Moldflow软件进行仿真分析,建立磨粒层的模型,并在模型中,设定磨粒层的厚度进行厚度分析,经分析,增加磨粒层的厚度,可降低其变形量,提高平整度,然后模拟工件进行模拟研磨,得出当厚度为5mm时,虽然形变量最低,但对工件磨损最严重,因此确定厚度为3mm时,形变量适中,研磨效果最优,且本发明在模型中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112247831 B
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202011149554.X B24D 18/00 (2006.01)
(22)申请日
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