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本发明涉及PCB技术领域,公开了一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB。所述制作方法包括:提供待钻孔的PCB;将外层保护板、热解粘结层和PCB叠板并压合固化,使得外层保护板通过热解粘结层粘合于PCB的至少一侧表层,形成压合板;对压合板进行钻孔加工;钻孔后,对压合板进行烘烤,直至热解粘结层热分解致外层保护板与PCB分离,获得钻孔后的PCB。本发明实施例先将外层保护板与待钻孔的PCB紧密结合成一整体,减小PCB的物理形变空间;再进行钻孔操作,钻孔过程中虽然PCB的材料会因摩擦形成的高温和拉扯力而变
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112261792 B
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202011209377.X (56)对比文件
(22)申请日 2020.11.03
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