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本申请涉及一种分块式预粘贴墙面砖施工工艺,其包括以下步骤:S1、放线定位:在墙面上标示开间尺寸控制线和模块分割线;S2、母扣件安装:在墙面上的每个模块内均固定母扣件;S3、面层粘贴:根据模块分割数据对基层板进行切割,并根据放线定位数据和分格版式要求对墙面砖进行切割,然后在基层板上均匀涂抹粘结剂,再将墙面砖逐片放置在粘结剂上,形成面层;S4、子扣件安装:待粘结剂凝固后,在基层板背离面层的一侧安装与母扣件相互扣合的子扣件;S5、组装:根据模块分割数据将基层板上的子扣件扣合在墙面上的母扣件上。本申请具
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112267635 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202011159560.3
(22)申请日 2020.10.27
(71)申请人 北京华邑建设集团有限公司
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