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一种多层线路板的防流胶移位结构，所述芯板表面的线路层包括PCB线路、锣空区和电镀夹边，各个所述PCB线路之间的部分为锣空区，各个所述PCB排列后形成的工作区外为电镀夹边，所述电镀夹边上包括有多个定位孔，多套靶孔、多套对位PAD和对应板内的测试孔；所述电镀夹边上设有导胶槽，所述锣空区设有阻流块。该结构实现了流胶的导流，方便压合过程中气体的排出，同时实现压合过程中缓冲流胶速度，实现流胶均匀分布，避免了因快速流胶导致的PP片移位或者芯板的移位。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112291950 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202011126104.9
(22)申请日 2020.10.20
(71)申请人 江西强达电路科技有限公司
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