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本发明公开了一种无卤含磷低介电覆铜板及其制备方法，属于电子材料及其制备技术领域。本发明中通过对树脂胶液的成分和配比的选择，以及对玻纤布的选择，使得本发明的覆铜板具有高耐热性、高耐燃性、低介电常数和低介质损耗等优异性能，极大的提高了产品总体安全系数，避免因电气绝缘性差在PCB加工过程中带来的困扰与隐患，同时在无卤阻燃、膨胀系数、耐CAF性、耐蚀性等各方面亦均可全面满足高阶产品无卤制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无卤制程；对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112248577 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011108185.X C08L 63/00 (2006.01)
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