一种面向探测器封装的成像面平面度测量装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-26 发布于四川
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一种面向探测器封装的成像面平面度测量装置及方法.pdf

本发明涉及一种面向探测器封装的成像面平面度测量装置及方法,包括:载物系统、测量系统和控制系统;载物系统,承载封装好的探测器和光学平晶;测量系统,基于斜射三角激光测量法采集探测器的高度数据,光学平晶作为参考测量物,实现对低温真空封装下的探测器成像面由于低温造成平面度变化的透过封窗的差分测量;所述斜射三角激光测量法是采用对置的两个三角激光探头倾斜安装采集探测器的高度数据,避免探测器封装中封窗玻璃对测量带来的误差;控制系统,用于控制测量系统中探测器的高度数据采集和高度数据处理,获得最终的探测器封装的成

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115979185 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202211640947.X (22)申请日 2022.12.20 (71)申请人 中国科学技术大学 地址 23002

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