一种半导体器件的焊锡厚度测量方法.pdfVIP

一种半导体器件的焊锡厚度测量方法.pdf

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本发明公开了一种半导体器件的焊锡厚度测量方法，包括基准面确定步骤、测量基准确定步骤、第一扫描步骤、第一计算步骤与第二计算步骤，其能够在不损坏半导体器件的情况下对半导体器件的焊锡厚度进行测量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112304263 B (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202011134281.1 (56)对比文件

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