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2023-05-27 发布于四川
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一种用于MOSFET器件生产的封装装置.pdf

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本发明属于MOSFET器件生产技术领域，尤其是一种用于MOSFET器件生产的封装装置，现提出如下方案，包括支撑组件，所述支撑组件的内部安装有成环形分布的输送组件，所述输送组件上安装有沿其长度方向分布的封装组件，所述支撑组件的顶部安装有按压组件，所述按压组件的前端安装有上料组件，所述上料组件的前端安装有与支撑组件固接的定位输送组件，所述输送组件的后端下方安装有下料组件。本发明实现了对MOSFET器件生产过程中的定位上料、注塑封装、引脚弯曲和下料操作，实现了MOSFET器件生产的连续性生产，提高了M

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112331583 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202011093876.7 (56)对比文件 (22)申请日 2020.10.14

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