原创力文档- 1、本文档共6页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体，装置主体上设置有芯片，芯片顶部设置有散热板，散热板的顶部设置有散热风扇，散热板的一端设置有进水口，散热板的另一端设置有出水口，进水口和出水口上均设置有导水软管，出水口的一侧设置有循环泵，循环泵的一侧设置有冷却槽，散热板的四周设置有散热鳍片。该水冷装置设置有S型散热板，在增加与芯片接触面积的同时，具备散热的功能，在散热板行辅助设置的散热鳍片，进一步增加散热效果，在散热板上设置的散热风扇，通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温，本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112328050 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011020388.3
(22)申请日 2020.09.25
(71)申请人 何锦
地址 4253
文档评论（0）