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本发明公开了一种晶圆状态检测装置及其检测方法,涉及半导体技术领域,该装置包括光路升降模组、升降外罩、置于升降外罩内部的固定内罩和置于固定内罩中的气缸、挡光尺;升降外罩的第一侧与光路升降模组的一侧相连,且相连侧上均开设有第一透光孔,升降外罩的第二侧上设有第一激光接收传感器,固定内罩的相对侧上开设有第一透光槽,挡光尺放置在第一透光槽之间,且挡光尺上设有与晶舟凹槽分布相同的梳齿槽;光路升降模组输出的激光依次通过第一透光孔、第一透光槽、梳齿槽射入至第一激光接收传感器;气缸的活塞杆通过伸缩孔连接到升降外罩
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112305631 B
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202011203131.1 审查员 邓晓蓓
(22)申请日 2020.11.02
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