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本发明公开了一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,包括机体,所述机体的内部开设有清洗槽,所述清洗槽的内表面设置有一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘,所述一号转动盘和二号转动盘位于同一水平线上,所述三号转动盘位于所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中垂线上。本发明所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,通过二号电机带动晶圆转动,出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度,这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业,对晶圆的中心进行清洗,且一号电机带动转动杆和从动杆转动,转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112331585 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011143497.4
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 安徽
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