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本公开涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、堆叠结构和包封层。所述衬底包含电路层、第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿过所述衬底的至少一个空腔。所述堆叠结构包含安置于所述第一表面上并电性连接于所述电路层上的第一半导体裸片，以及堆叠于所述第一半导体裸片上并电性连接到所述第一半导体裸片的至少一个第二半导体裸片。所述第二半导体裸片至少部分插入所述空腔中。所述包封层安置在所述空腔中且至少完全地包封所述第二半导体裸片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112310063 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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