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2023-05-27 发布于四川
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发光二极管及背光模组.pdf

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本发明提供一种发光二极管及背光模组，发光二极管的第三金属连接区以及对应的凹槽则作为发光二极管对外焊接的焊盘，在将发光二极管在电路板或电路基板上焊接时，焊接过程中使用的锡膏等焊料可收缩于凹槽内，从而避免与相邻焊盘上的焊料形成短路连接，同时也更利于发光二极管小尺寸的设置以及小间距设置，更利于提升混光效果；发光二极管采用第一绝缘板和第二绝缘板组成形成的基体，相对同等厚度的单层基体，LED芯片产生的热量可更为快速的传递到下面的第二绝缘板上，因此可以大幅度缩短散热路径，提升发光二极管的散热性能和发光性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331638 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011040061.2 (22)申请日 2020.09.28 (71)申请人惠州

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