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一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法.pdfVIP

一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法.pdf

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    本发明公开了一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法，首先在较低的固化温度下打印电路基底，将其进行原位高温固化，待其在短时间内由液态转化为固态后，在固化的电路基底表面进行液态金属导线的打印，打印完毕后放置电子元器件，然后较低的固化温度下进行封装层的打印，待封装层打印完毕后进行高温固化形成最终的柔性电路。该方法步骤简单高效，所制备的柔性电路液态金属线完整，具有良好的拉伸能力。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112333928 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 202011343357.1 (51)Int.Cl.

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