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2023-05-27 发布于四川
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晶圆探针测试的调针方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆探针测试的调针方法，使用测试探针机台针对晶圆上的芯片进行测试，在正常测试的测试过程中，针对不同的温度测试要求，根据探针实际的温度变化的时间，动态调整探针OD值，对OD值进行相应的补偿，使其在整个测试过程中，探针始终保持适当的长度，实现和芯片PAD之间的良好接触；本发明只需记载探针温度达到设定温度后的持续时间长短，根据不同温度下探针长度变化量及时间曲线，每隔一段时间调整探针OD值即可，不再需要等待传统方法中温针的等待时间而浪费机台工时，提高了机台的工作效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112327138 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011202435.6 (22)申请日 2020.11.02 (71)申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司

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