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一种多层电路板压合设备，包括中转装置、层压装置及移送装置，中转装置用于承载多层板半成品，层压装置用于对多层板半成品进行层压操作，移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间，移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上，层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带，限位带顺序与顶板、滑移件及层压板连接，层压驱动件与层压板连接，层驱动件用于带动层压板靠近顶板时，以使滑移件容置于层压板内，通过设置的滑移件及限位带，使得移送装置把多层板半成品推入时，能够避免多层板半成品与层压板之间出现磨损
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112312685 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202011110791.5 (56)对比文件
(22)申请日 2020.10.16
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