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本申请涉及一种集流体、极片、电化学装置、电动汽车和电子产品。集流体包括绝缘层和导电层，导电层位于绝缘层的至少一个表面上，集流体还包括设置于导电层的背离绝缘层的表面上的第一保护层，以及设置于导电层朝向绝缘层的表面上的第二保护层；集流体中设置有多个贯穿绝缘层、导电层及第一保护层和第二保护层的孔，多个孔具有孔壁，第二保护层、导电层和第一保护层除了设置于集流体的平面部分外，还依次设置在多个孔的全部孔壁表面上，且位于绝缘层的至少一个表面上的导电层与位于孔壁表面的导电层部分或全部相互连接；第一保护层和第二保
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112310407 B
(45)授权公告日 2022.03.08
(21)申请号 202011198080.8 (51)Int.Cl.
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