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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明涉及封装IC技术领域,具体涉及一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,包括载台、处理装置、第一固持机构和第二固持机构,第一固持机构和第二固持机构分别相对设置在载台的两侧,处理装置分别与第一固持机构和第二固持机构电性连接,第一固持机构和第二固持机构各包括第一前后移动装置、第一夹持装置和第二前后移动装置、第二夹持装置,本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,通过处理装置、载台及两个固持机构的相互配合,可以实现快速地对多个料管组件的塞体与相对应的料管本体进行分离,并进行送料测试,整体工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112374438 B
(45)授权公告日 2022.04.26
(21)申请号 202011201103.6 G01R 31/28 (2006.01)
(22)申请日
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