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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明涉及电路板贴片检测技术领域，解决了细微的焊点裂纹在检测中由于特征表达模糊而造成漏检、错检的技术问题，尤其涉及一种电路板贴片的检测方法，该方法包括以下过程：S1、获取贴片焊点位置的第一深度图像；S2、对第一深度图像预处理得到处理后的第二深度图像；S3、根据第二深度图像得到贴片焊点位置的第一平面点云数据；S4、对第一平面点云数据预处理得到处理后的第二平面点云数据。本发明能够在获取焊点位置的深度图像后，将深度图像转变为平面点云，并通过等位线进行目标点的选取以及拟合得到焊点位置中所出现的裂纹特征，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115830031 A
(43)申请公布日 2023.03.21
(21)申请号 202310145875.X G06T 7/55 (2017.01)
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