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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供的用于全板镀金线路板的导线蚀刻方法包括S1，一次外光成像；S2，二次贴干膜，于电路板进行二次贴干膜后进行二次外光成像以暴露镀金区域，贴膜温度为110℃‑120℃，贴膜压力为0.4‑0.6MPa；S3，镀金；S4，去除镀金导线的干膜；S5，蚀刻镀金导线。由上述方案可见，进行两次贴干膜，从而提供充足胶量以填充线路间隙，避免线路边缘出现空隙，且设置贴膜温度为110℃‑120℃，贴膜压力为0.4‑0.6MPa，从而使干膜可靠贴合于电路板，避免出现渗镀，可完全蚀刻导线，解决导线残留问题，避免电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112384005 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202011214852.2 H05K 3/18 (2006.01)
(22)申请日 2
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