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本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法,该封装结构在封装基板四周和外壳粘接面设置连接凹槽,在连接凹槽内预制粘结剂,在芯片贴片、键合后,盖上壳体,通过加热预制粘结剂完成产品封帽形成空腔封装。该封装结构可有效降低产品损耗,提升效率,表现出更好的产品性能;产品封装通过预制粘结剂完成,整个过程仅需一次封装,过程简化,降低制作成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112366187 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011300389.3
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 航天科工微电子系统研究院有限公
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