一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-28 发布于四川
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一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法.pdf

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本发明提供了一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法，属于电子元件制造技术领域。整板陶瓷基座包括至少两层整板基板，各层整板基板中包括顶层基板和底层基板，顶层基板呈方框形且正面设有环形金属化涂层，底层基板的正面设有第一、第二、第三和第四电极，底层基板上设有四个填浆孔，其余整板基板上设有与其中一个填浆孔对应的贯通孔；底层基板的背面上与四个填浆孔对应的位置分别设有第一、第二、第三和第四焊盘，每一个焊盘上均连有用于与相邻单颗基座上的焊盘导通的导通线，每一个电极上均连有用于与相邻单颗基座上的电极导通的连

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116169981 A (43)申请公布日 2023.05.26 (21)申请号 202211690957.4 (22)申请日 2022.12.27 (71)申请人瓷金科技（河南）有限公司地址