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半导体元件具备元件主体和主面电极。上述元件主体具有朝向厚度方向的主面。上述主面电极与上述元件主体导通。上述主面电极具有第一部和多个第二部。上述第一部在上述主面上设置。上述多个第二部与上述第一部相接地设置，并且在相对于上述厚度方向正交的方向上彼此远离。沿着上述厚度方向来看，上述多个第二部的合计面积比包含与上述多个第二部重叠的部分的上述第一部的面积小。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112385047 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 201980045651.3 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限
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