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本发明涉及工业设计领域,且公开了一种微流控芯片膜类热压键合应用装置及方法,包括底座、支架、标准气缸、加热机构、产品载具移栽机构、顶升气缸以及夹爪气缸撕膜机构,所述底座为柱形结构,支架的底部固定连接于底座的顶部,标准气缸中设有下压气缸压合机构,标准气缸通过螺母活动连接于支架,加热机构固定连接于支架一端的底部,加热机构的下方设有产品载具移栽机构,产品载具移栽机构的底部固定连接于底座的顶部,顶升气缸活动连接于产品载具移栽机构,产品载具移栽机构的两边设有夹爪气缸撕膜机构,夹爪气缸撕膜机构的底部固定连接于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112356436 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011390512.5
(22)申请日 2020.12.02
(71)申请人 苏州万贵源精密科技有限公司
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