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一种卡，具有金属层和金属层中的开口或切出区域，其中，双接口集成电路(IC)模块布置在该开口或切出区域中。铁氧体层布置在金属层下方，并且增强天线附接至铁氧体层。竖直孔在IC模块之下延伸穿过铁氧体层。增强天线可以物理地连接至IC模块，或者可以被配置成感应地耦接至IC模块。在一些实施方式中，IC可以布置在非导电插塞中或非导电插塞上，该非导电插塞布置在开口或切出区域内，或者竖直孔可以具有非导电衬垫，或者连接器可以在竖直孔中布置在IC模块与增强天线之间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112384932 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 201980045848.7 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限
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