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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112349666 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011146864.6
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 浙江集迈科微电子有限公司
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