1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种去除芯片表面氧化硅的装置及方法.pdfVIP

  • 10
  • 0
  • 约1.18万字
  • 约 10页
  • 2023-05-28 发布于四川
  • 举报

一种去除芯片表面氧化硅的装置及方法.pdf

    本发明公开了一种去除芯片表面氧化硅的装置及方法，涉及半导体技术领域。去除芯片表面氧化硅的装置包括加热机构，加热机构包括上加热器和下加热器，上加热器和下加热器的加热面平行且相对设置，用于分别对芯片的上表面和下表面加热。上述去除芯片表面氧化硅的装置通过上加热器和下加热器同时对芯片的上下表面进行加热，可以提高加热速度，使芯片尽快升温并保证上下表面温度均匀，达到精确的温度控制，减少了产品缺陷，提高了良品率。同时，还可以避免上加热器和下加热器长时间在高功率条件下工作，有效提高了上加热器和下加热器的寿命，节

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382589 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011257581.9 (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人 泉芯集成电路制造(济南)有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >