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本制造方法包括如下的工序：对于排列在加工用带(T1)上的多个芯片(C)，粘贴具有基材(B)与烧结接合用片(10)的层叠结构的片体(X)中的烧结接合用片(10)侧，然后将基材B自烧结接合用片(10)剥离的工序；将加工用带(T1)上的芯片(C)与烧结接合用片(10)中的与该芯片(C)密合的部分一同拾取，得到带有烧结接合用材料层的芯片(C)的工序；将带有烧结接合用材料层的芯片(C)借助该烧结接合用材料层(11)而临时固定于基板的工序；以及，由夹设在临时固定的芯片(C)与基板之间的烧结接合用材料层(11
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112385023 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 201980043363.4 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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