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一种半导体器件自动夹持安装机构.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种半导体器件自动夹持安装机构.pdf

    本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件自动夹持安装机构，包括机架，所述机架的顶部固定连接有导柱，所述导柱的外侧滑动连接有升降板，所述机架的内部转动连接升降螺杆，所述升降板的顶部滑动连接有纵向座，所述纵向座的顶部滑动连接有横向座，所述横向座的左端固定连接有限位挡板，所述升降板的顶部转动连接有横向轮和纵向轮。该半导体器件自动夹持安装机构，通过主动锥齿轮带动从动轮旋转，从动轮带动旋转螺杆转动，旋转螺杆带动推动滑块位移，推动滑块带动支撑杆下降，支撑杆带动升降杆下移，升降杆带动夹持架相互靠近

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112384056 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011323608.X (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人 桂平悠品智能科技有限公司

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