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本发明公开一种LED封装方法及LED封装装置，该LED封装方法包括以下步骤：提供显示驱动背板，显示驱动背板上设有多个开关元件和多个过孔；在显示驱动背板上形成导电层；在导电层上形成光刻胶层，并将光刻胶层进行图案化处理；对导电层进行刻蚀，从而在过孔内形成导电凸点；去除导电凸点上的光刻胶层；将LED元件的电极与导电凸点对位连接，从而将LED元件电性连接至开关元件。本LED封装方法及LED封装装置中，通过在显示驱动背板上设置导电凸点，可以批量地封装微型LED，工艺简单，效果高，可实现微型LED的高效巨量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112366180 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011242384.X
(22)申请日 2020.11.09
(71)申请人 浙江清华柔性电子技术研究院
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