一种结晶器铜板镀层材料.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供了一种结晶器铜板镀层材料,所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层,所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12‑13N/cm2,所述镀层材料的维氏硬度为410‑415HV,所述过渡中间层的厚度为2‑3微米,所述的镍基钴复合镀层的厚度为25‑30微米,且所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积,镀层的晶粒小,镀液深镀能力强。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112371934 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011329981.6 (22)申请日 2020.11.24 (71)申请人 赵玉平 地址 215

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