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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供了一种结晶器铜板镀层材料,所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层,所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12‑13N/cm2,所述镀层材料的维氏硬度为410‑415HV,所述过渡中间层的厚度为2‑3微米,所述的镍基钴复合镀层的厚度为25‑30微米,且所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积,镀层的晶粒小,镀液深镀能力强。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112371934 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011329981.6
(22)申请日 2020.11.24
(71)申请人 赵玉平
地址 215
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