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本发明提供了一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺，封装件包括：引线框架、芯片、塑封体、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线；镀银层为相互独立的镀银层段，部分镀银层上具有芯片；芯片和未设置芯片的部分镀银层通过键合线连接；塑封体包围了芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线；芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜倒角连接层和键合线构成了电路的电源和信号通道。在图形镀银层和框架基板之间增加一层铜倒角互连层，塑封之后形成有效的防拖拉结构，极大地降低了框架在腐蚀变薄后，在模具内滑动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112349673 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011244476.1 H01L 21/60 (2006.01)
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