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2023-05-28 发布于四川
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一种半导体三温测试生产线.pdf

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本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体三温测试生产线，包括低温测试线、高温测试线及控制柜，低温测试线与高温测试线并排设置，低温测试线包括第一底座，第一底座的上端面由前往后依次固定安装有上料台、低温试验箱及低温转接台，上料台的上表面中部嵌设有贯穿低温试验箱的第一进料轨道，且第一进料轨道的末端延伸至低温转接台的上表面；高温测试线包括第二底座，第二底座的上端面由前往后依次固定安装有下料台、高温试验箱及高温转接台；本发明能在低温试验箱和高温试验箱的进料口及出料口形成氮气流气帘墙，氮气流气帘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382581 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011073980.X (22)申请日 2020.10.10 (71)申请人安徽晶谷周界微电子股份有限公司

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