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一种LED封装点胶装置，属LED线路制造技术领域，包括壳体、转子、支架、气管和针管，转子安装在壳体上，支架连接壳体并连接在驱动部件上，气管安装在壳体上，针管安装在壳体下方。壳体包括筒体、收口区、压缩区、填料区、压头、盖板和通孔，筒体侧部连接收口区、收口区连接压缩区，压缩区上方连接填料区，填料区上安装压头，压头向上连接挤压操作的做动部件。筒体上安装盖板，盖板侧部具有通孔，通孔上安装气管。转子包括转盘、侧槽、胶孔、滑槽和转轴，转盘安装在筒体内，转盘侧部均布侧槽，转盘侧部还具有胶孔，侧槽和胶孔连通，胶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112337736 B
(45)授权公告日 2021.12.10
(21)申请号 202011199801.7 审查员 辛炎宇
(22)申请日 2020.11.02
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