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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供一种图形硅衬底‑硅锗薄膜复合结构,其包括具有图形结构的硅衬底、位于所述硅衬底上的硅锗缓冲层、位于所述硅锗缓冲层上的硅锗/硅超晶格层,以及位于所述硅锗/硅超晶格层上的硅锗薄膜层,其中所述硅锗/硅超晶格层包括交替生长的硅锗层和硅层。本发明还提供一种本发明的图形硅衬底‑硅锗薄膜复合结构的制备方法。本发明还提供一种本发明的图形硅衬底‑硅锗薄膜复合结构在应变硅器件中的应用。本发明提供的图形硅衬底‑硅锗薄膜复合结构,其穿透位错密度低且表面粗糙度低。基于所述硅锗薄膜层生长的应变硅器件,可有效减少缺陷
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112382657 B
(45)授权公告日 2022.03.18
(21)申请号 202011276489.7 H01L 29/15 (2006.01)
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