原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种mirco‑LED批量转移固晶焊接方法，该方法如下：将多个发光芯片两电极方向朝上排列并粘贴在衬板正面，两者构成待焊接组件；对基板进行预热；将衬板正面面向基板正面，衬板的两个衬板定位mark对准基板定位mark，使发光芯片两电极与基板上对应焊盘上的助焊膏接触；按照设定的升温斜率对衬板进行加热使发光芯片两电极的锡融化，再对衬板进行冷却完成两电极与基板表面焊盘的焊接；将衬板与发光芯片脱开，完成发光芯片的批量转移固晶。本发明能够实现发光芯片的批量转移固晶，提高了固晶封装效率，并且工艺精度高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112382705 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011168554.4
(22)申请日 2020.10.28
(71)申请人 长春希龙显示技术有限公司
文档评论（0）