一种减小晶圆标记区域电弧放电的结构及方法.pdfVIP

下载本文档

15
0
约1.33万字
约 13页
2023-05-28 发布于四川
举报
版权申诉

一种减小晶圆标记区域电弧放电的结构及方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种减小晶圆标记区域电弧放电的结构及方法，该方法包括：提供衬底，于衬底上形成下层金属互连层，下层金属互连层包括金属连接层与介质层；于介质层中形成显露金属连接层接触通孔；于接触通孔中填充金属以形成与金属连接层电连接的导电插塞；于介质层上形成顶层金属层并图形化，顶层金属层用作晶圆标记的部分通过导电插塞与下层金属互连层电连接。本发明中晶圆标记顶金属层下方设有导电插塞，通过导电插塞将晶圆标记顶金属层与下层金属互连层和衬底互连，实现电荷在金属连接层及衬底上均匀分布，避免晶圆标记顶金属层收集的电荷

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115831865 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202310160100.X (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人广州粤芯半导体技术有限公司地址