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本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112349694 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202011039689.0 H01L 23/498 (2006.01)
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