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一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS.pdf

    本发明提出了一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS，涉及封装技术领域。一种LCOS低成本的封装方法及其封装的LCOS，本发明采用成熟的2.5代LCD生产线实现LCOS封装，投资小，生产成本低，通过将与处理后的整片ITO导电玻璃和硅基晶圆进行贴合，在经过切割、灌注液晶、封口的手段制作LCOS，改变了传统的单片制作的工艺，其解决了硅基晶圆与ITO玻璃切合形变的问题和LCOS盒厚均匀性问题，此种方法制备的LCOS成品率高、材料利用率高，能够进行量产并降低生产所需的成本，同时保证了产品的质量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112379551 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011273097.5 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人 广州易博士管理咨询有限公司

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