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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种芯片封装工艺，提供一个基板和一个晶片，在基板上开设供晶片嵌入的凹型开窗，并在基板沿凹槽开窗的边缘设置若干突出基板正面的基板焊盘，基板焊盘与基板内部和基板背面的线路电性连接；将晶片放置在凹型开窗内，晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘对应设置的晶片焊盘，晶片焊盘和基板焊盘通过金属焊球、导电膏或石墨固定且电性连接，从而得到芯片封装结构。节约焊线成本，节省材料，且能加工形成体积小、厚度薄的芯片，可以批量生产用于各类电子产品。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112382577 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011245246.7 H01L 21/56 (2006.01)
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