1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种电子产品生产用恒温式封装装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.05万字
  • 约 12页
  • 2023-05-29 发布于四川
  • 举报

一种电子产品生产用恒温式封装装置.pdf

    本发明公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括封装箱，封装箱的顶部固定安装有预处理组件，预处理组件内壁的两侧均固定安装有吹风组件，封装箱顶部的两侧和底部的两侧均固定安装有加热组件，封装箱正表面的一侧固定安装有PLC控制器；本方案，能够通过预处理组件中时粗过滤网和无水氯化钙干燥层分别将空气中的粉尘和水分干燥，避免了空气中的粉尘和水分进入第一箱体的内腔，造成电子产品落灰的状况，同时避免了第一箱体内腔水分过大造成电子产品锈蚀开裂的状况，通过吹风组件和加热组件的配合，能够大大提高第一箱体内腔温度的均

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112416033 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011446181.2 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人 邵阳方邦瑞电子科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >