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本发明公开了一种电脑主板包装机,其结构包括上部装置、底部装置,上部装置与底部装置安装连接,上部装置由嵌拱架、电机、控制台、装箱架、覆膜架组成,覆膜架与嵌拱架、装箱架拼装连接,电机、控制台安装在装箱架、覆膜架上,底部装置由输送带、底架、架脚组成,输送带设在嵌拱架处,输送带与底架安装连接,底架与架脚锁定,覆膜架包括压膜装置、覆架框、覆角结构,压膜装置与覆角结构安装在覆架框上,本发明压膜装置将膜层与主板贴合,保证了主板与薄膜的贴合度,烘膜结构传动将主板边角处的膜层的厚度增加,提高了包装质量,降温器起到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112407462 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202011317528.3
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 蒋利佳
地址 230
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