一种陶瓷浆料及陶瓷基体.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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本发明公开一种陶瓷浆料,涉及陶瓷浆料及陶瓷生产技术领域。一种陶瓷浆料,按质量百分比计,包含以下成分:陶瓷骨架粉40‑69%,导电粉5‑20%,造孔剂20‑40%,性能助剂0.15‑0.75%,粘合剂2‑8%,分散剂0.5‑2.0%,溶剂2‑10%;所述陶瓷骨架粉为硅藻土、高岭土、硅酸钠中的至少一种;所述导电粉为鳞片石墨、碳纳米管、镍粉、银包铜粉、银包玻璃粉中的至少一种;所述性能助剂为氧化铌、氧化铪和纳米二氧化锆的混合物。本发明的陶瓷浆料可用于制备陶瓷基体,得到的陶瓷基体平均孔隙率高,具有良好的抗

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115819070 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211435853.9 (22)申请日 2022.11.16 (71)申请人 深圳市爱斯强科技有限公司 地址 5

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