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本发明公开了一种高导热PCB金属基板,包括散热金属板,所述散热金属板底部设有若干第一柱孔,所述散热金属板顶部设有若干圆柱,所述圆柱与第一柱孔交错排列,所述散热金属板上方设置有底层基板,所述底层基板底部设有若干第二柱孔,所述第二柱孔位置与尺寸均适配于圆柱,所述底层基板内部设有若干液槽,所述液槽内填充有冷却液,所述底层基板顶部开设有若干异形固定孔,所述异形固定孔匹配有元件导热安装块,所述元件导热安装块设有引脚插口,所述底层基板上方设置有顶部基板,所述顶部基板设有与元件导热安装块位置尺寸适配的第一让口
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112399704 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202011238437.0
(22)申请日 2020.11.09
(71)申请人 深圳市鼎业欣电子有限公司
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