半导体封装装置及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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半导体封装装置及其制造方法.pdf

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本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。通过将原本在晶片端形成的重布线层或者在基板端形成的重布线层分成两部分，一部分形成在基板端，一部分形成晶片端，即分成两条工作线去做，进而，半导体封装装置可以实现包括但不限于以下技术效果：第一，通过在基板端和芯片端分别形成重布线层，实现了5到7纳米制程的芯片与基板的连接。第二，通过采用重布线层，相对于2.5D和3D封装，降低了制程成本。第三，通过在基板端和芯片端分别形成重布线层，相对于只在基板单端或者只在晶片单端形成重布线层，可以提高整体良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112435996 A (43)申请公布日 2021.03.02 (21)申请号 202011073612.5 (22)申请日 2020.10.09 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司