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包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件可包括:芯片层叠物,其包括第一半导体芯片至第N半导体芯片,第一至第N半导体芯片分别具有形成于其有源表面中的第一芯片焊盘至第N芯片焊盘,并且沿垂直方向依次层叠以使得第一至第N芯片焊盘被暴露,其中,N为等于或大于2的自然数;第一垂直布线至第N垂直布线,其具有分别连接至第一至第N芯片焊盘的第一端,并在垂直方向上延伸;涂覆层,其围绕第一至第N垂直布线当中的第一垂直布线至第k垂直布线的从第一端延伸出的部分,以及第一垂直布线至第k垂直布线的第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420656 A
(43)申请公布日
2021.02.26
(21)申请号 20201
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