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半导体制造技术真题题库
1、问答 题 （江南博哥 ）从寄生 电阻和 电容、 电迁移两方面 明后道
工艺中 B（ack-End-Of-Line, BEOL ）采用铜 C（u ）互连和低介 电常数 （low-k）
材料 的必要性 。
解析 ：寄生 电阻和寄生 电容造成的延迟 。电子在导电过程中会撞击导
体 中的离子 ，将动量转移给离子从而推动离子发生缓慢移动 。该现象
称为 电迁移 。在导 电过程 中，电迁移不断积累，并最终在导体中产生
分散 的缺陷。这些缺陷随后集合
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